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產品推薦：晶圓提籃/框架
- 分類：新聞資訊
- 發布時間：2022-05-17 16:48
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晶圓提籃/框架
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓提籃（cassette）
晶圓提籃一般是用于半導體封裝或LED封裝制程中的:貼膜/Wafer Mount.磨片/BackGrinding、切割/DieSaw粘片(固晶)/DieAttach 周轉運輸等工藝。其采用進口6063-T5鋁型材料擠壓模具拉料制作。
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晶圓框架（frame）
晶圓框架是采用進口耐腐蝕不銹鐵材質經過激光切割、沖壓材料，然后經過拋光表面處理工藝，使其加工平整度、精度高，表面光滑無手刺，具有抗折，抗腐性能優越，防劃傷能力強等優點。
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